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图形化晶圆缺陷检测设备

产品系列:检测设备

发布日期:2023-04-25

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      采用EFEM+OM方案设计,具有更高的灵活性,可符合各类客户需求

 

HIGHTLIGHTS

用于光刻后晶圆图形缺陷检测及部分尺寸量测

兼容产品

8/12in wafer

上料形式

load port2可选,根据客户需求,支持SMIF、FOUP、open cassette

照明

明场/暗场  高亮白光LED(滤光片系统可选)

主镜

1x

 

物镜

2x

5x

10x

20x(review)

 

分辨率

2.75u

1.1u

0.55u

0.27u

 

效率

100WPH

40WPH

12WPH

2WPH

@ 8in wafer

检测性能

检测项:晶圆裂、异物、变色、划痕、OCR、尺寸量测、短路、图形缺失、bump变形等(根据客户需求不同,检测算法可选择性部署)

2 pixels defect with 30GL difference

漏检率:≤0.5%

过检率:≤2%

最小缺陷尺寸:≥1.5u

检测区域

晶圆正面有效区,2D图形检测

执行标准

整机:SEMI S2/7/8/9/10/11/13  E15/54/58 F47

软件:SEMI E30/84

 

其余功能

1、支持CAD导入,产品信息选择性导入、按图层导入

2、支持检测同时获取彩色review图片功能,无需人工重复对位review采图

3、光源亮度、影像畸变、OM光心、分辨率等自动标定矫正

4、支持与客户系统的各种定制化对接、上传等功能

(预计出货时间:2023Q1)

 

 

咨询热线
13858291160
浙江省余姚市阳明西路695号